1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充 6.电磁波遮蔽
7.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……
| 产品特点︰ | PROTAVIC-C3511S
PROTAVIC-C3512S
PROTAVIC-C3513S
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| 产品优点︰ | 1本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
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| 主要市场︰ | 运用于高亮度LED,太阳能电池模组... |
| 最小订量︰ | KG |
| 交货日期︰ | 长期供应 |
| 认可标准︰ | SGS,MSDS |
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图 2
图 3
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图 5
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