熔融硅微粉是用熔融石英加工而成，是高纯度、无定型的粉末。由于熔融硅微粉粒度细，能有效减少和消除沉淀、分层现象；且其质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能；能增大导热系数，提高硬度，改变胶粘性能和增进阻燃性能；能降低固化物的线膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂；硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，因其具有以上特殊性能而被广泛地用于电子集成电路用塑封料，电工电器，高性能陶瓷，涂料，耐火材料，可檫写光盘，灌封料，硅橡胶，人造大理石，电气绝缘及其它化工领域。
粒度：400目
白度>95 密度2.21g/cm3 熔点1750
SiO2(%)>99.90,
AL(ppm)<500 ,
Fe(ppm)<15
水分Moisture(%)0.07,
灼烧失量Loss of lgnition(%) 0.08,
Na+(ppm) 1,
K+(ppm)1,
Cl-(ppm)1,
电导Ec(us/cm) 2,
PH5.5~7.0 ,
D50(um)17-15
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图 1
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