助焊膏(Paste flux)

  主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄　　铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。  
CA-M705无铅无卤素高精助焊膏
产品说明: 此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。 黄色膏状，透明，无固体颗粒。  

	项目	品质规格
1	外观	黄色膏体
2	气味	无刺激性气味
3	主要成份	松香系合成树脂
4	比重	1.06～1.10
5	活性	无卤素ROL0级
6	软化点	60-70℃
7	黏 度	12±0.5 Pa.s (20℃)
8	可焊性	润湿性好

CA-UP780
产品说明: 适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。 产品特点： 1.   外观: 透明膏体、无固体颗粒. 2.   气味: 无刺激性气味. 3.   主要成份: 松香系合成树脂. 4.   比重: 1.05～1.08 5.   闪点: 92℃ 6.   卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值) 7.   黏 度: 12±0.5  Pa.s  (20℃) 8.   可焊性: 润湿性好，接合强度大 物质组成：

松香

合成树脂

溶剂

添加剂

活性剂

表面活性剂

触变剂

 Composition/Ingredient Information:

Hazardous Ingredients	C.A.S. Number	Weight percent	OSHA PLE mg/m3	ACGIH TLV TWA mg/m3	LD 50 ingested g/Kg	LD 50 Inhales g/Kg
Modified Rosins	NA	< 45	NE	NE	NE	NE
Terpineol	800-41-7	< 15	NE	NE	NE	NE
Mixed Carboxlic Acids	NA	< 4	NE	NE	NE	NE

 

Non-Hazardous Ingredients
surfactants	NA	< 4	OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration PEL:Permissible Exposure Limit ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists TLV:Threshold Limit Valuse STEL:Short-Term Exposure Limit TWA:Time Weighted Average C.A.S.:Chemical Abstract Service
Rheological Modifier	NA	< 5

CA-UP780A:

适合普通线路、元件焊接、维修,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。
CA-OM338 不锈钢助焊膏
   产品说明: 在一定温度下使金属表面发生局部快速之氧化，使之能与液态锡融为一体，从而达到金属与金属之间之焊接。这种锡焊技术已开始广泛使用于不锈钢为主的各类制造业当中. 适用于不锈钢、镍、铜、铁等多种金属的低温（250`C）焊接;也适用于批量生产之波峰焊接.加热方式可以采用烙铁、烤箱、洄流焊,应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接。 产品特性： 在低温下焊接不锈钢材料，操作简便快捷，焊点饱满;焊点密封性 耐腐蚀性 光洁度高，焊点强度大幅度提高。  使用范围：   1 镍铬合金（市场上称作不锈钢，即没有磁性的不锈钢片材、线材、型材）的锡焊                   
2 镍铁等合金（或称之为不锈铁之类材料）的片材、线材、型材的锡焊

3 康铜、磷铜、黄铜的锡焊

4 高品质要求的钟表仪器、精密部件、医疗器械及各类PCB板的焊接

5 各种密封容器的非高温焊接