韩国双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理。在实际加工作业中，能改善工艺，大大提高效率，提高产品质量，降低不良率，节约成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等各种治具材料，可以解决FPC在贴装制程过程中的所有问题，是国内任何类似产品所无法取代的，已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题，在ＳＭＴ领域中应用非常广泛。现在许多大型ＳＭＴ加工企业和治具公司已采用该方案，如富葵精密组件，新美亚电子，日东电子科技，光韵达光电，普能达电子, 新亚电子制程公司,第一实业等，是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里最流行的一种技术和工艺，已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋势。

韩国双面硅胶贴介绍
（FPCB装贴治具最佳解决方案）
产品特点：
    1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。
    2: 与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。
    3: 另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物，此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性，同时不留任何残留物在FPCB上。
优点：
    A 高温条件下有优异的尺寸稳定性
    B 有极长的使用寿命，重复使用次数可达到500次
    C 高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度
    D 有以下规格可供选择: 

   张状：240mm x 330mm×0.2mm

   卷状：宽度 6mmx 长10m ×0.1mm

    E 适用于不同形状材质的治具
    F 符合精确SMT装贴流程的使用要求
    G 粘结强度可按客户要求定制：高、中、低
 可被广泛应用于
   A  软板元件贴装制程: FPC SMT

 B  薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB SMT 
   C  柔性灯条贴装制程:LED SMT

   D  薄软LCD制程上的带具
   E  Flip chip 制程
   F  其他需要粘合的制程