一，产品用途：主要用于
1， 软板元件贴装制程FPC SMT
2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT
3，LCD制程上的带具
4，Flip chip制程
5， 其他需要短暂黏合的制程
二，产品特点：
1， 250℃高温下极高的稳定性，长期使用，不变形，不产生皱折
2，超持久的黏贴力
3，不会有残留物在FPC或在治具表面
4，可重复使用，寿命长（SMT使用和保养得当，使用可以> 500次）
5，容易清洗-专业的清洗，使用方便快捷
6，厚度一致，高温使用中保持表面平整
7，粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度
8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型
9，容易贴上使用，也容易清理
三，产品规格：每片240×330mm 每卷6mm*10m
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图 1
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