采用日本罗姆芯片精制，可过无铅回流焊，尺寸更轻薄短小，有1206，0805，0603三种规格选择，符合ROHS认证，采用陶瓷基材，耐高温与冲击。可直接替代目前电路板中常用的玻封二极管,玻封管因与电路板焊锡接触面小而常会发生爆裂,抛料率高的问题,现采用厚膜封装,平板式结构,与电路板接触更紧密,更易焊接,可彻底解决玻封管应力大时易爆裂的问题,陶瓷基片更易散热,内应力小,可直接替换现有玻封管,且无需改动电路板尺寸,电气特性佳,常用耐电流达到500mA,最大浪涌电流可达到4000mA
点击图片放大
图 1
免责声明：以上信息由企业自行提供，内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。举报投诉：如发现违法和不良资讯，请
点此处举报。
