随著电子科技的进步,除了高频率导致电磁干扰的严重性外,手持式设备的多样化及轻薄短小的要求也让制造厂对于关键零组件的要求越来越严格,除了尺寸需配合外,另外易于安装也是重要考量之ㄧ,早期为了解决EMI问题,大部份皆由导电泡棉(Fabric Over Foam)来作缝隙填补及接地之功能由于导电泡棉需人工组装且信赖度亦无法与SMT弹片相比拟,故在目前的接地功能上,尤其是尺寸小之电子设备,已开始广泛应用其多样化之用途,如接地,讯号连接,电源连接,乃至于其他之用途.
联群股份有限公司拥有多项标准尺寸提供客户作选择,并有能力替客户作软体模拟分析及协助客户做弹片功能性之测试.