一，产品用途：主要用于

1，     软板元件贴装制程FPC SMT

2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT

3，LCD制程上的带具                          

4，Flip chip制程

       5，  其他需要短暂黏合

二，产品特点：

1，  250℃高温下极高的稳定性，长期使用，不变形，不产生皱折

2，超持久的黏贴力

3，不会有残留物在FPC或在治具表面

4，可重复使用，寿命长（SMT使用和保养得当，使用可以> 500次）

5，容易清洗-专业的清洗，使用方便快捷

6，厚度一致，高温使用中保持表面平整

7，粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度

8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型

9，容易贴上使用，也容易清理