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RCC辐射微孔陶瓷散热片
‧应用于各式电子产品IC,著重设计于超薄机种,有空间及高度问题考量,使 用陶瓷散热片就是要 做到轻、薄、短、小的设计概念,使电子产品的散热 结构,能更便利的设计及使用。
‧陶瓷散热新式材料结构,就是透过陶瓷本身辐射式高孔隙率,将热量透过自 然空气对流,将热量 带走,使IC可以在正常规格的温度下继续运作。 ‧陶瓷散热片因材料特殊的设计,本身为不导电体,防灰尘及湿气,产品的本 身使用年限又长久, 组装使用只需将导热贴片贴黏于IC表面,就可以轻松 的完成,不需要使用其他固定方式,既可以解省组装时间又可省材料费用 和人事成本。 ‧目前陶瓷散热片主要应用于10W以下的IC适用,如高瓦数IC也有其他陶瓷规 格可以挑选应用,也通过ROHS及REACH绿色环保材料规范。 辐射陶瓷散热杯罩 (LED Lighting) 应用于各式 LED灯,主要用途于散热灯罩取代现有铝制散热器,陶瓷杯罩本身为一体成型,陶瓷材料没有导电等问题,整个杯罩面积透过高密度微孔辐射散热原理,可使整个灯杯达 到均匀散热温度,目前有客制化杯罩成品 6~15W 球泡灯样式,符合UL及FCC要求,也通过ROHS及REACH绿色环保材料规范。 会员信息
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