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贴片铝电解电容封装 1贴片铝电解电容封装 2贴片铝电解电容封装 3贴片铝电解电容封装 4贴片铝电解电容封装 5
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  • 贴片铝电解电容封装 5

贴片铝电解电容封装

型号:RVT
品牌:荣誉
原产地:中国
类别:电子、电力 / 电子产品存货
标签︰铝电解 , 铝电解电容 , 贴片电容
单价: ¥0.12 / PCS
最少订量:1000 PCS
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详细信息

东莞市荣誉电子有限公司

免费会员广东省
即时通讯:最后上线︰2020/01/10

产品描述

Remark
Approved
Checked
Inspector
 
 
周小平
 
 
 
贴片铝电解电容封装 
               卷盘图样、尺寸
 
 
 
SIZE
A
B
C
D
E
W
t
AB
385±2
80min
13±0.5
21±0.8
2.0±0.5
14±1
3.0
CH)、D
385±2
80min
13±0.5
21±0.8
2.0±0.5
18±1
3.0
EF
385±2
80min
13±0.5
21±0.8
2.0±0.5
26±1
3.0
 
 
 
 
 
 
 
 

               编带图样、尺寸
 
 
 
 
 
 
 
SIZE
W
A
B
P0±0.1
P1
P2±0.1
F
ΦD0+0.1
t1
E
t2
A
12.0
4.7
4.7
4.0
8.0
2.0
5.5
1.5
0.4
1.75
5.8
B
12.0
6.0
6.0
4.0
12.0
2.0
5.5
1.5
0.4
1.75
5.8
C
16.0
7.0
7.0
4.0
12.0
2.0
7.5
1.5
0.4
1.75
5.8
CH
16.0
7.0
7.0
4.0
12.0
2.0
7.5
1.5
0.4
1.75
8.3
D
16.0
8.7
8.7
4.0
12.0
2.0
7.5
1.5
0.4
1.75
6.8
E
24.0
8.7
8.7
4.0
16.0
2.0
11.5
1.5
0.4
1.75
11.0
F
24.0
10.7
10.7
4.0
16.0
2.0
11.5
1.5
0.4
1.75
11.0
 
 
 
包装数量
SIZE CODE
ΦD
L
内包装
外包装
A
4
5.4
2000
20000
B
5
5.4
1000
10000
C
6.3
5.4
1000
8000
CH
6.3
7.7
1000
8000
D
8
6.5
1000
8000
E
8
10.3
500
3000
F
10
10.3
500
3000
 
 
     
 
 
 
 
片式铝电解电容器
REFLOW SOLDERING CONDITIONS  回流焊条件
1.A thermal conditions system such as infrared radiation (IR) or hot blast shall be adopted, and vapor heat transfer systems (VPS) are not recommended.
应采用红外线或热风回流焊接,而不宜采用汽相加热回流焊接。
 
2.Reflow shall be done within 2 cycles. Please make sure that the parts have enough cooling time.
回流次数最多2次,请确保在第1次和第2次之间产品有足够的冷却时间。
 
3.-the time of preheating from 150 to 200 shall be within 180 seconds maximum;
 从150 ℃至200℃的预热时间在180秒钟以内;
-the time of soldering temperature at217 measured on capacitors’ top shall not exceed tL(second);
电容器顶部温度超过217 ℃的焊接时间不得超过tL( 秒);
-the peak temperature on capacitors’ top shall not exceed Tp (℃), and the time within 5 of actual peak temperature shall not exceed tp (second).
电容器顶部的尖峰温度不超过TP(℃),在5℃范围内的实际尖峰温度不得超过tp(秒)。
 

Classification Reflow Profile   回流焊曲线图
                                                                   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
1.Average ramp-up rate is 3/second max.      温度上升平均每秒钟最多3℃.
2.Ramp-down rate is 6/second max.          温度下降平均每秒钟最多6℃.
3.Time form 25 to peak temperature is 8minutes max.   从25℃上升到尖峰温度时间最多8分钟。
 
Classified at Temperature and Time   温度和时间分类
Size
Thickness(mm)
Volume(mm3)
TP()
tL(second)
tp(second)
Φ4~Φ6.3& Φ8*6.5L
2.5
<350
255±5
60
15
Φ8*10.5L
2.5
350~2000
245±5
60
15
Φ10*10.5L
2.5
350~2000
240±5
60
15
 

付款方式︰TT

产品图片

贴片铝电解电容封装 1
图 1
贴片铝电解电容封装 2
图 2
贴片铝电解电容封装 3
图 3
贴片铝电解电容封装 4
图 4
贴片铝电解电容封装 5
图 5

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电话︰
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