|
品 名：导热软质硅胶片(导热矽胶)Thermal Pad
|
材料构成：
1、硅胶
2、无碱玻璃纤维
3、热传导材料
产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，使其具有良好的热传导性，优良的抗撕裂性。
主要特性：
1、优良的热传导性能
2、抗撕裂性能
3、优良的阻燃性能
4、可靠的电气绝缘性能
5、优良的耐高低温性能
主要用途：广泛用于NoteBook、电子电器集成电路板，起到导热、填充、绝缘之作用。
物理特性参数：
上述测试数值为我司实验室数据，仅供参考，具体参数以我司出具的《样品承认书》为准。
