回天-单组份有机硅胶--高纯度
介绍
完全中性温和的有机硅胶材料，和各种材料相容性非常好，对塑料的粘接性能尤为突出，适合于非常敏感的电子元器件封装上面使用，并且提供快速表干的产品，使您的生产效率大大的提升。
产品型号及特性
| 产品名称 | 936W | 933W | 933B | 938 | 938低粘度 | 9316 | 932 |
| 固化类型 | 室温固化 | 室温固化 | 室温固化 | 室温固化 | 室温固化 | 室温固化 | 室温固化 |
| 特性 | 缩和型/固化快 | 缩和型/操作性好 | 缩和型/操作性好 | 缩和型/粘接性好 | 缩和型/低粘度 | 缩和型/导热 | 缩和型/固化快 |
| 外观 | 白色膏状 | 白色流体 | 黑色流体 | 半透明流体 | 透明流体 | 白色膏状 | 无色流体 |
| 比重 | 1.35 | 1.25 | 1.25 | 1 | 1 | 1.65 | 1 |
| 表干时间MIN | 15 | 30 | 30 | 20 | 20 | 5 | 3 |
| 硬度SH-A | 30 | 22 | 22 | 20 | 20 | 50 | 20 |
| 剪切强度MPA | 1.8 | 1 | 1 | 0.2 | 0.2 | 2 | 0.2 |
| 断裂伸长率 | 250 | 200 | 200 | 150 | 150 | 200 | 150 |
| 介电强度KV/MM | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| 介电常数1.2MHZ | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
| 导热系数W/(M.K) | / | / | / | / | / | 0.8 | / |
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|---|---|
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