TC-5022,TC-5026导热膏
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
美国道康宁（DOW CORNING）部分产品：
DC736 红 不流动 UL-94V0 21 发热管等高温元件的粘和与密封
DC736 白色/透明 不流动 UL-94HB 19.8 电子元件的粘和与密封
DC739 白/黑 不流动 UL-94HB 25 电子元件的固定密封粘合
DC7091 白/黑/灰 不流动 UL-94HB 22 电子元件的固定粘合
DC730 白 不流动 UL-94V0 20.6 元器件的粘合与固定
DC780 白/透明 不流动 UL-94V0 20 电子元器件的固定与粘接
DC3165 灰色 不流动 UL-94V0 19.9 密封模块及外盒中的缝隙，对元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件。在线路和导电接脚及周围进行密封
DC838 白色 不流动 UL-94V0 19.3
DC3145 半透明/灰 不流动 UL-94V0 20.1
LDC3140、DC3140半透明 不流动 UL-94V0 17.5 密封承载流动性材料的凹槽或其它配置物的外盒。
SE9590 白色 不流动 UL-94V0 27 电子元器件的粘合与密封
SE9187L 白/透明 1100 UL-94HD 20 装配液晶显示模块
SE9189 白色 不流动 UL-94V0 31 将电源模块上供应起的元件固定
SE9189L 白/灰 22000 UL-94V0 25 等离子显示模块（PDP）组装，将零件固定在线路板。
SE9188 白/灰 不流动 UL-94V0 30 将零件固定在电源供应器的电路板。
DC160 灰色 4000 UL-94V0 20.9 电源供应器，连接器，传感器，变压器，放大器，继电器。
DC165 灰色 5000 UL-94V0 20.9
DC170 深灰至黑 2900 UL-94V0 18.9
182 无 3900 UL-94V0 21.2 电源供应器，连接器，传感器，工业控制、变压器、放大器、继电器、用于太阳能电池的粘接剂/灌封剂、在作业过程中粘合处理集成电路。
184 无 3900 UL-94V0 21.2
186 半透明 65000 UL-94V0 17.7
SE4490 白色 500000 UL-94V0 35 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
SC102 白色 不流动 UL-94V1 217
DC340 白色 不流动 UL-94V1 8.3
SE4410 灰色 3500 UL-94V0 26 粘合电源供应器元件油墨打印机压头，粘接TCS
SE9184 白色 不流动 UL-94V0 20 粘接混合式集成电路基材，粘合盖子等外壳底版连接散热器连接
SE4400 灰色 76000 UL-94V1 25 黏结混合电路或微处理器与散热器
SE4402CV 灰色 34000 UL-94V1 26 粘合电源供应器元件油墨技术打印机压头，黏结ICS与散热器。，
SE4422 灰色 200000 UL-94V1 14.3
SE4450 灰色 61000 UL-94V0 24
SE4486CV 白色 19000 UL-94V1 13
Q1-9226 灰色 50000 UL-94V0 25 黏结混合电路和微处理器与散热器
SE4445 灰色 14000 UL-94V0 5 电子热源和散热器之间的间隙充填材料
DC3-1944 透明/白/黑 1100 UL-94V0 16.7 尖脚焊接点覆盖，对较薄的部分灌封。
DC3140 半透明 30000 UL-94V1 17.5 提供更高的黏度，用途同3-1944
DC1-2577 无色 725 UL-94V0 15.8 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。
DC1-2620 无色 135 UL-94V0 17.7 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。
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