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DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、DCB应用

●    大功率电力半导体模块；

●    半导体致冷器、电子加热器；

●    功率控制电路，功率混合电路；

●    智能功率组件；

●    高频开关电源，固态继电器；

●    汽车电子，航天航空及军用电子组件；

●   太阳能电池板组件；

●   电讯专用交换机，接收系统；

●   激光等工业电子。

 2、DCB特点

●   机械应力强，形状稳定；

●   高强度、高导热率、高绝缘性；

●   结合力强，防腐蚀；

●   极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

●   与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

●   无污染、无公害；

●   使用温度宽-55℃～850℃；

●   热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。