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BGA返修台(ZX-X2) 1
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BGA返修台(ZX-X2)

型号:ZX-X2
品牌:震讯
原产地:中国
类别:工业设备 / 电子电气产品制造设备
标签︰BGA焊台 , BGA维修 , BGA设备
单价: -
最少订量:1 件
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深圳市震讯科技有限公司

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即时通讯:点击这里给我发消息最后上线︰2014/07/12

产品描述

ZX-X2型BGA返修台技术参数

第一温区
第二温区
第三温区
光学对位系统
X,Y轴微调
显示器

特点:
1. 高清光学对位一体机设计,采用焊接脚放大对位贴装、焊接;光学放大可达到22倍;
2. 对位微调采用高精度千分尺,微调精度达到0.01mm;
3. 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,手动对位、贴装、焊接、拆卸;
4. 上部热风,下部热风加IR,共三个独立加热温区控制;
5. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;下部IR预热区与上、下热风同时加热;
6. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
7. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
8. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
9. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
10. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
11. 配有多种尺寸热风喷嘴;
12. 内置真空泵,无需气源。

 

 SPECIFICATION 技术规格

 

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L500×W360mm 

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2200W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA

机器尺寸

Machine dimension

L570×W840×H930mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)82kgs


产品图片

BGA返修台(ZX-X2) 1
图 1

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