| 产品规格介绍︰ | 模压合金功率型低阻值贴片电阻 – MMA Molded Metal Alloy High Power Chip Resistor – MMA 优势特点: 无感,电极采用激光焊接工艺。 外型采用模压包封型成,防潮。 本体采用合金电阻材质温飘系数低,长期电性有极佳的稳定性。 产品特性参数要求符合SONY-SS00259标准要求。 产品用途: 适用于电流敏感,分压及电器类电源电路之使用。 更多规格参数详情,请联络美隆电子有限公司,留下你完整的联络资讯和我们的业务代表联络。 |
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| 技术支援︰ | 模压合金功率型低阻值贴片电阻 – MMA Molded Metal Alloy High Power Chip Resistor – MMA 优势特点: 无感,电极采用激光焊接工艺。 外型采用模压包封型成,防潮。 本体采用合金电阻材质温飘系数低,长期电性有极佳的稳定性。 产品特性参数要求符合SONY-SS00259标准要求。 产品用途: 适用于电流敏感,分压及电器类电源电路之使用。 更多规格参数详情,请联络美隆电子有限公司,留下你完整的联络资讯和我们的业务代表联络。 |
