产品描述
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| 所属类别： |
无铅産品->无铅焊锡膏. |
| 产品编号： |
4 |
| 产品名称： |
无铅焊锡膏 |
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爲配合电子工业界所使用的焊釺焊料将以无铅锡釺焊料替代，且以 SMT 用焊锡膏及 IC 对装用的 BGA 锡球爲主要制度，“ ANSON ”公司作爲亚洲最大的锡焊料生産企业已作好充分准备，以最佳状态迎接其高精度电子时代的到来。
“ANSON”无铅系列焊锡膏由高品质且不含氧化物的球型焊粉和性能优良的助焊剂调制而成，依用途之不同，共分爲 RMA 型、 RA 型、 OA 水溶性型、 NC 低残留免清洗型和印刷用、滴注用两种，爲微电子表面贴装工艺之优选材料。産品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类産品，可全面满足丝绸、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
无铅锡膏系列
焊锡膏的种类
助焊剂类型：松香型；免清洗型和水溶性型
熔融温度：常温，高温和低温
锡粉形状：定型（即球型）和不定型
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可依客户特殊要求而采用不同 MESH 做成的锡膏。
“ ANSOU ”公司的焊锡膏具有下列优点：
1 印刷性能好，可连续印刷、快速印刷和较宽的工艺规范。
2 流变性好， 放置或散热时不产生塌陷和桥连现象。
3 极其优良的润湿性，不会产生焊料球飞溅而引起短路。
4 残渣少， 气味小， 无腐蚀性。
5 储存寿命长， 性能稳定， 不具吸湿性。
6 焊接后残余物具有较高的绝缘电阻，免清洗。
7 印刷后放置时间长，一般在常温下能放置 12-14 小时。
建议 焊温度曲线
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产品图片
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