产品描述
设计特点
◎整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
◎样品自动回缩功能可使样品在回升过程中避免碰到刀锋
◎配有计数器功能，可显示切片总厚度
◎低温制冷系统采用强制式制冷结构，采用原装进口压缩机，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
◎采用UV紫外线+O3臭氧方式消毒，每次30分钟
◎样本夹半导体制冷功能可开启和关闭
◎除霜有定时除霜和手动除霜两种
◎两种运行方式：自动和手动
◎紧急停止功能：在遇到紧急情况时，按动红色按钮可立即停止运行
◎切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，最大限度地减少维护和保养
◎人工智能界面，操作方便，简单易学
◎液晶屏分别显示切片总厚度、切片厚度、温度控制及时间、温度、定时开关机等
◎人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-1至-10℃之间，取消休眠后，可以在30分钟内达到切片温度
◎锁键盘功能可防止错误操作
◎手轮锁紧功能
◎宽大冷台，可同时准备8个标本
技术参数
◎冷冻箱温度最低可达：-35℃
◎冷冻台温度最低可达：-45℃
◎冷冻台附加半导体制冷温度最低可达：-55℃
◎样本夹附加半导体制冷温度最低可达：-50℃(半导体工作时 间： 15分钟)
◎最大切片标本尺寸：φ30mm
◎标本垂直运动行程：48mm
◎标本水平运动行程：15mm
◎电机进样速度：300μm/s(慢速)或900μm/s(快速)
◎切片厚度：0.5μm～100μm可调
切片厚度0～3μm、分度值0.5μm；
切片厚度3～10μm、分度值1μm；
切片厚度10～20μm、分度值2μm；
切片厚度20～100μm、分度值5μm；
◎标本回缩值：20μm
◎电源电压：220VAC 50Hz/110VAC 60Hz
◎整机功率：≤1000VA
◎整机净重：130kg
◎外形尺寸(W×D×H)：805×715×1195mm
环境参数
◎本机于环境温度+15℃～+30℃中使用，当温度高于26℃时，建议配备空调，以利于延长制冷压缩机的寿命
◎环境相对湿度≤60%
产品图片
图 1
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