是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶；具有粘接性强，流动性好，可浇注到细微之处；固化过程中收缩小，良好的防水防潮和抗老化性能；耐侯性好，粘接力持久，在-40～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。符合RoHS指令及相关环保要求。本产品通过UL安规认证
• 用途广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
• 使用方法 1.计量：准确称量A、B（固化剂）、C组份；（称量前将A组份充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中）
2.混胶：将B或B、C组份加入到A组份中均匀混合；
3.浇注：把混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥）
4.脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）没有脱泡装置的可在混合后静置 1h 左右，待胶料中无泡再进行灌封。
5.固化：灌封好的零部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 12 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
6.老化: 对于全密封状态下进行固化的电源等产品,我们建议在24小时后再
