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本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

• 无铅抗氧化锡条
• 无铅高温锡条
• 无铅低温锡条
• 无铅消光锡条
• 无铅含银锡条
• 其他特殊用途锡条
为帮助您顺利过渡到无铅化制程，在您准备导入无铅化装配生产时，千岛公司向您提供无铅焊接材料导入要点，希望能对您的生产提供有价值的帮助。

• 请选用Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag系列合金，因为诸系列合金在无铅焊料中属最好的共晶合金
• 同时对铅的混入耐受性好更适用于整体材料的逐步无铅化进程。
• 检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的最小温差。
• 利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。
• 重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。
• 确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。