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 1 IC元件  9,470CPH(图像识别／使用MNVC) 2 芯片元件 20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件) 17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC98503 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 4 KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)5 KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个
(1吸嘴)6 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
7 标配中装有MNVC 
 8 高速连续图像识别 
 9 托盘高速供应元件(选项) 
 10 对应长尺寸基板(选项)
 11 对应PoP实装(选项)
  基板尺寸
 M型基板(330mm×250mm) 
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
 XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
元件高度
 12mm规格
20mm规格
25mm规格
(XL型基板规格)
元件尺寸
 激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 
 图像识别 标准摄像机
 3mm～74mm方形元件、或50×150mm 
高分辩率摄像机
(均为选购件) 　1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm 
 元件贴装速度芯片元件 最佳条件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC元件*4  9,470CPH *5
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类
 最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
 *1 L-Wide基板规格为选购品 
 *2 长尺寸基板对应规格为选购品 
 *3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。  
 *4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
 *5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。 
 *6 使用EF08HD