透明灌封硅胶用于微小，精密元器件的灌封，比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、线路板保护，PCB板保护，电缆接线头等元器件的防水密封、防水保护灌封之用。汽车中央控制盒等
产品特性：
1，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；
2，抵抗湿气、污物和其它大气组分；
3，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
4，透明性好，透光率高；
5，高频电气性能好；
6，无溶剂，无固化副产物放出；
7，在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。
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