产品描述
| 电路板参数 |
| 项 目 |
技 术 指 标 |
| 最小线宽 |
0.1mm |
| 最小间距 |
0.1mm |
| 最小环宽 |
0.1mm |
| 最小孔径 |
0.2mm |
| 层 数 |
2-16 层 |
基板
厚度 |
双面板 |
0.2mm-3.0mm |
| 多层板 |
0.45mm-6.0mm |
板面
尺寸 |
双面板 |
460 × 610mm |
| 多层板 |
550 × 700mm |
孔径
公差 |
非金属化孔 |
± 0.05mm |
| 金属化孔 |
± 0.076mm |
| 孔位公差 |
± 0.076mm |
| 外形尺寸公差 |
± 0.13mm |
| 孔内铜层厚度 |
0.025mm |
| 绝缘电阻 |
1012 Ω（常态） |
| 抗剥强度 |
1.4N/mm |
| 耐热冲击性 |
260 ℃ 20 秒 |
| 阻焊层硬度 |
≥ 6H |
| 阻燃特性 |
94V-0 |
| 测试电压 |
10V-250V |
| 翘曲度 |
≤ 1% |
| 质量标准 |
GB4588.2; GB4588.4; IPC600F |
| 电路板其他参数 |
| 外形加工参数 |
数控铣 ：
铣刀直径 ： Φ 1.0mm / Φ 1.6mm / Φ 3.175mm
最小定位孔直径：Φ 0.9mm
最大定位孔直径：Φ 4.5mm
最小槽宽： 1.0mm |
| 拼板要求 |
V-CUT V割参数 |
|
电镀夹板边 ：
双面板 ：7mm ；多层板 :15mm
非夹板边 ：
双面板 ：5mm ；多层板 :10mm
最小单元间距 ：1mm
|
最小板厚： 0.3mm
最大板厚： 2.4mm
最小工艺边： 5mm |
|
产品图片
图 1
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