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EMCP弹片结构兼容有球无球测试座  1
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EMCP弹片结构兼容有球无球测试座

型号:BGA162
品牌:ANDK
原产地:中国
类别:电子、电力 / 电子元器件 / 集成电路
标签︰BGA162 , EMCP , 测试座
单价: ¥850 / pcs
最少订量:1 pcs
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深圳凯智通微电子技术有限公司

免费会员广东省深圳市
即时通讯:最后上线︰2013/04/17

产品描述

BGA162,pitch=0.5

emmc新款封装,除了BGA153,BGA169外新出的另一款BGA162芯片

现我司BGA162弹片测试座,带SD接口PCB全新出炉,现货供应,BGA有球无球甚至残球均能测试,也可用来烧录,寿命2.5万次以上

如有需要,请随时联系,欢迎来厂实际考察
 


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EMCP弹片结构兼容有球无球测试座  1
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