| 型号： | Palm microBeam |
|---|---|
| 品牌： | zeiss |
| 原产地： | - |
| 类别： | 电子、电力 / 仪器、仪表 / 光学透镜和仪器 |
| 标签︰ | 激光显微切割 |
| 单价： |
¥100
/ 件
|
| 最少订量： | 1 件 |
| 即时通讯: | 最后上线︰2014/04/18 |
北京博瑞斯科技有限公司 蔡司授权代理商 联系人：郭 18911815672
PALM MicroBeam
激光显微切割系统
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射，逆重力收集
主要技术优势：
1）采用了PALM公司的LPC（激光弹射收集）技术，对样本进行主动收集
2）先切割目标，然后发射一个激光脉冲，把目标向上弹射，克服重力，进入收集装置
3）整个过程简单，没有任何机械接触，无污染、无热损伤
4）不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割
北京博瑞斯科技有限公司 蔡司授权代理商 联系人：郭 18911815672
PALM MicroBeam
激光显微切割系统
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射，逆重力收集
主要技术优势：
1）采用了PALM公司的LPC（激光弹射收集）技术，对样本进行主动收集
2）先切割目标，然后发射一个激光脉冲，把目标向上弹射，克服重力，进入收集装置
3）整个过程简单，没有任何机械接触，无污染、无热损伤
4）不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割
Palm-MicroBeam激光显微切割及光压反弹分离系统于2000年6月初安装调试完毕并开始正式启用。
主要用途：
1．单细胞分离。
2．染色体显微切割及分离。
3．细胞及生物材料的显微穿孔，细胞融合。
4．常规显微观察及显微照相。
Individual Cell Analysis
Stem Cell Applications
Chromosomes
Immunostaining of Living Cells
Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding
| 付款方式︰ | tt |
|---|---|
