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2D锡膏测厚仪 12D锡膏测厚仪 22D锡膏测厚仪 3
  • 2D锡膏测厚仪 1
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  • 2D锡膏测厚仪 3

2D锡膏测厚仪

型号:SLG-500
品牌:UBand
原产地:中国
类别:电子、电力 / 其它电力、电子
标签︰2D锡膏测厚仪 , 3D SPI , 3D锡膏测厚仪
单价: -
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详细信息

苏州申奇电子科技有限公司

免费会员江苏省苏州市
即时通讯:最后上线︰2022/12/06

产品描述

 
产品特性 
1.Windows视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。
适用: 
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验;
功能: 
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar管制图,Range管制图;
6.Cp,Cpk管制图及统计报表。
规格参数:SLG-500(桌面式)
测量原理   
非接触红外线镭射光源
可视范围 
6.4 X 5.1 mm
工作台尺寸
480×500mm
解析度
0.005 mm
重复测量精度
0.001mm
相机
320万(CCD相机)高色素彩色相机
检测范围
高度,长度,角度,圆周
电脑
Intel Duo Core, Windows O/S
光源
LED
单位
Inch, mm, mils, Microns
统计表
X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源
AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,达式      
环境
温度: 10 ~ 40°C ,湿度: 30 ~ 80% RH
尺寸 (W x D x H)
480 x 450 x 300 mmL*W*H
 
 
12.2软件需求:
Windows 2000 (Service Pack 4),Windows XP (Service Pack 1)
软件操作界面
这是一个基于检查和测量的工具。它通过X,Y和Z轴进行测量,通过Z轴测量的数据将实时统计到SPC结果中。它允许导出数据(文本或Excel格式)和图片。用户可以自行设置任意产品类型的SPC极限。通过对产品进行测量, 所得结果与对应产品类型的SPC极限比较, 给出' Pass'(通过) 或‘Fail'(失败) 结果。除标准的X,Y和Z测量容易掌握外,还提供几何测量功能,它能使直径和角度测量更快,更容易 


产品图片

2D锡膏测厚仪 1
图 1
2D锡膏测厚仪 2
图 2
2D锡膏测厚仪 3
图 3

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电话︰
86-0512-66870235
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