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产品描述

QSil 559 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

l  100% 固体 – 无溶剂

l  优良的导热性

典型性能

固化前性能

                               “A” 组分                    “B” 组分

粘性, cps              15,000                      1,000

       外观                     红色                        透明

       比重                     2.35                         0.96

       混合比率            100:5

        固化后粘度        9,700

       灌胶时间            1.5小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）         62

       张力, psi                              437

       抗拉强度, %                       41

       耐温范围                            -55 to 260

       阻燃性UL 94 *                   3.0mm             V-0                  1.5mm          V-1

热传导系数W/m K             ~1.45

固化后电子性能

绝缘强度V/mil                       500

绝缘常数（1000Hz）           4.5

体积电阻率 Ohm-cm            5×10¹⁴