产品描述
Qsil556导热灌封胶,双组分材料,具有一定的硬度,优良的热传导性能。低模量和快速修复性能,电子类灌封的100% 固体弹性体,无溶剂,操作时间长,延伸性好。可深层固化,具有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗UV紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。主要用于户内外LED显示屏灌封保护,也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。本产品通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。
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图 1
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