产品描述
本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
- 无铅含铜锡膏
- 无铅含银锡膏
- 无铅含银铜锡膏
产品图片
图 1
图 2
免责声明:以上信息由企业自行提供,内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉:如发现违法和不良资讯,请
点此处举报。