产品描述
产品型号:LT-6980A/B
用 途:
本产品应用于大功率封装/成型等工艺,具有收缩率小,吸潮低,固化后有良好的弹性,在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用,并能耐大气老化等外在环境因素。
一、特点:
1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
二、典型物性
项 目
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数 值
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固化前特性
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外观
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透明流动液体
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A组份25℃(mPa.s)
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5500
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B组份25℃(mPa.s)
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3500
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混合后25℃粘度(mPa.s)
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4000
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混合折射率(ND25)
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1.43
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烘烤条件
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80℃条件下加热1小时后,再在150℃条件下加热3小时
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混合可用时间
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>4小时
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固化后特性
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硬度25℃(邵A)
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70
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透射率%(波长450nm 1mm厚)
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97
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拉伸强度(Mpa)
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7.2
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体积电阻率
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1×1015
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介电常数(MHz)
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3.5
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损耗因数(MHz)
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0.003
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离子含量ppm
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Na+
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0.2
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K+
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0.6
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Cl-
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0.5
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3、使用说明
3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
3.2按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在2小时内用完。
3.5加热固化,典型的固化条件是:在80℃条件下加热1小时后,再在150℃条件下加热3小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000gl包装。
5、储存保质
5.1本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
5.2未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
产品图片
图 1
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