| 型号： | - |
|---|---|
| 品牌： | 粤成 |
| 原产地： | 中国 |
| 类别： | 冶金矿产、能源 / 冶金矿产 / 有色金属 |
| 标签︰ | 锡球 , 电镀锡球 , 粤成锡业 |
| 单价： |
¥145
/ kg
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| 最少订量： | 20 kg |
| 即时通讯: |  | 最后上线︰2023/09/14 |
锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm～0.76mm。锡球一般有：普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%，熔点温度在178℃～189℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。 一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球，其球径介于0.30mm～0.76mm之间，平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球，其球径介于0.15mm～0.50mm之间，平均每平方英寸约植300个到500个焊球。 锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。 锡球的规格可按照客户的要求订做，欢迎来电咨询。
