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LE铝片（涂树脂铝基盖板）产品特点：

• 优越的钻孔品质，提高了CPK值及钻孔良率。
• 在生产高品质线路板上，改善了孔壁粗糙度。
• 可增加跌板数量，提升机台生产效率，增加产值，降低生产成本。
• 强化了定位精度，降低了钻孔时钻针产生的热量。
• 减少钻针磨损及防止断针现象，提高了钻针使用寿命。

主力产品

1) FES 180 / Aluminum120um+Lubricant 60um

Dril spec:0.15~0.3mm /

PCB-Board: Build up,Module,Multi

PCB Cu thickness:1/2~1.0 OZ

2) FESW100 / Aluminum70um+Lubricant 30um

Dril Spec:0.075~0.15mm

PCB-Board: Package, Module , FPC, BGA, MMC

PCB Cu thickness:1/2~1.0 OZ

主要应用客户：
SAMSUNG,DADUCK,LG,DAP等