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日本三井S-5000铜浆，用于太阳能，PCB板的导电层，每瓶1KG，日本原装进口

S5000是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿，也適用 SMD工藝及多層連接點的印刷，每次印完后網版上多餘的銅漿可裝回包裝瓶下次再用。
應用範圍：S5000特別適用於多層線路板的印刷。
S5000與平版印刷相比成本較低，體現在：
l      自然乾燥
2     表面不需要固氮處理
3     可通過熱風整平或手焊進行修補，有極佳的附著力 4   可直接焊錫，作為電極使用
特點及優勢：  
主要特點               優勢
導電銅漿           低阻值、無漂移
自然乾燥            無須固氮處理
可直接焊接        無須額外工藝流程
其他工藝            SMD及多層連接點工藝
 
主要特性：            使用前                使用后
 
組份       單組份              阻    值   0.05歐姆/□（25微米膜厚）
 
顏色       灰棕色              耐溶劑性   耐MEK
 
粘度   40，000-50，000mpa.s    印刷面積   50.41平方米/加侖
( Brookfield Model HBT#14 )                （25微米膜厚）
 
密度  4.2-4.4克/立方釐米       鉛筆硬度   6 - 7H