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高速通用贴片机KE-2060
 特点：
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。

■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)

■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
? 3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）

■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）

■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
? 0402（英制01005）芯片为出厂时选项

■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）

※1 贴装速度条件不同时有差异

※2 更多详情请参见产品目录
规格：
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
      L基板用(410×360mm) ○
         Lwide(510×360mm) ○
     E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7
元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3
 IC元件 1,850CPH*3*4
  3,400CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
 图像识别 ±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*6

咨询：但定心 18902442132  QQ：

979597050