| 型号： | K=6.0 |
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| 品牌： | - |
| 原产地： | 日本 |
| 类别： | 电子、电力 / 其它电力、电子 |
| 标签︰ | 高导热 , 散热片 , 工控 |
| 单价： |
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| 最少订量： | - |
| 即时通讯: | 最后上线︰2014/11/24 |
该款硅胶片导热率6.0W/m-K,邵氏硬度52，低热阻，低分子硅油含量低。产品柔软且易于操作，具有良好的贴服性，能有效填充各种发热元器件同基板之间的空隙，而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。可选择产品厚度为0.5mm~5.0mm.广泛应用于特种工业仪器设备，工控，通信及医疗行业等。
