l 产品用途
用于太阳能、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
l 产品特性
本产品为加成型双组份加温或室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成，该胶料粘度低、收缩率小、
易混合、便于灌注；本品固化后具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、
导热、阻燃、耐候等优异的电性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用。
l 主要技术指标
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电子灌封胶型号 |
1300# |
1303# |
1305# |
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硫化前 |
外 观 |
无色透明 |
灰色 |
黑色 |
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粘度（Mpa·s） |
A |
1500 |
2800 |
3000 |
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B |
1500 |
3200 |
3400 |
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密度(g/cm3) |
A |
0.95~0.98 |
1.31~1.35 |
1.35~1.40 |
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B |
0.95~0.98 |
1.33~1.36 |
1.38~1.40 |
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配比（A：B） |
100：10 |
1：1 |
1：1 |
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操作时间(h) |
1 |
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固化时间(H) |
6 |
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硫化后 |
硬度(JIS A) |
30~40 |
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断裂伸长率(%) |
50～60 |
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撕裂强度(KN/m) |
1．8 |
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拉伸强度(Mpa) |
0.5～1.5 |
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电气特征 |
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1014 |
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击穿电压(KV/mm) |
≥15 |
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介电常数(50Hz) |
2.7～3.3 |
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介电损耗(50Hz) |
≤0.02 |
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导热系数 |
≥0.5 |
≥0.5 |
≥0.6 |
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l 使用方法
将A、B两组份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封
后1.5小时左右表面开始固化。
l 注意事项
1、 本品固化速度与环境温度有密切关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当调
整固化剂用量，从而获得理想的固化速度。
2、 加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、羟基等化合物会发生中毒反应；使用中应禁止与此类化合物接触，避免发生不固化现象。
l 包装、贮存和注意事项
1、本产品采用5KG、10KG、20KG、25KG塑料桶包装。
2、上述有色胶中加有导热和阻燃材料，使用前需搅拌均匀后方可使用，以保证其性能。
3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋，按非危险品运输。
