l 产品用途
用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
l 产品特性
本产品为双组份室温硫化电子灌封胶,由A、B两组份组成,该胶料粘度低、易混合、便于灌注,本
品固化后收缩率小,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、
耐候等优异的电性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
l 主要技术指标
电子灌封胶型号 |
RXD3400 |
RXD3402 |
RXD3403 |
RXD3404# |
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硫化前 |
外 观 |
无色透明 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
|
粘度(Mpa·s) |
A |
2000 |
5000 |
3500 |
3500 |
|
B |
20 |
20 |
20 |
20 |
||
密度(g/cm3) |
A |
0.95~0.98 |
1.22~1.25 |
1.23~1.25 |
1.25~1.28 |
|
B |
0.86 |
0.86 |
0.90 |
0.90 |
||
配比(A:B) |
100:10 |
100:2 |
100:10 |
100:10 |
||
操作时间(min) |
20~30 |
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固化时间(H) |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
2~3 |
||
硫化后 |
硬度(JIS A) |
15~30 |
||||
断裂伸长率(%) |
150 |
|||||
撕裂强度(KN/m) |
1.8 |
|||||
拉伸强度(Mpa) |
0.5~1.5 |
|||||
电气特征 |
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1014 |
||||
击穿电压(KV/mm) |
≥15 |
|||||
介电常数(50Hz) |
2.7~3.3 |
|||||
介电损耗(50Hz) |
≤0.02 |
|||||
导热系数 |
≥0.2 |
≥0.2 |
≥0.5 |
≥0.5 |
l 使用方法
将A、B两组份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡或静置后灌入电子元器件,灌
封后1.5小时左右表面开始固化。
l 注意事项
1、 本品固化速度与环境温度有密切关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当调整固化剂用量,从而获得理想的固化速度。
2、 本系列产品为非危险品;但在使用过程中,如固化剂与皮肤接触,用适量的洗涤剂和水清洗即可;如固化剂溅入眼睛,立即用洁净的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
l 包装、贮存和注意事项
1、本产品采用5KG、20KG、25KG塑料桶包装。
2、上述有色胶,加有导热和阻燃材料,使用中如有沉淀,搅拌均匀后可继续使用,其性能不变。
3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋,按非危险品运输。