产品描述
一、前言
HY866氨基磺酸镍工艺特别适合电子件和PCB线路板上镀层，其镀层应力特低，易撑控、易处 理、操作简单，它完全符合欧盟RoSH标准。
二、工艺特点
1、 该工艺出光速度快、可省镍，深镀能力佳。
2、 该工艺平整度高，镀液分解物少易维护。
3、 该镀层应力低，适合于电铸工艺镀镀履。
4、 该镀液容忍金属杂质强。
三、镀液组成及操作条件
氨基磺酸镍 250～350克/升
氯化镍 10～30克/升
硼酸 40～50克/升
HY866开缸剂“HEY” 5～10毫升/升
HY866补充剂“HEY” 1～2毫升/升
HY866走位剂“HEY” 5～10毫升/升
HY866湿润剂“HEY” 0.1～0.3毫升/升
PH 3.8～4.5毫升/升
温度 45～65℃
阴极电流密度(Dk) 0.5～10安培/平方分米
搅拌 空气搅拌或阴极移动
阳极 INCO镍饼
四、镀液配制工序
1、 洗净镀槽,加入1/2体积水,加热至70℃,按计量加入氨基磺酸镍、氯化镍和先溶解好的硼酸，加水至刻度。
2、 按1克/升优质碳粉加入“1”中搅拌吸附并静置过滤，补加HY-808除铜锌剂，并用小电流0.3安培/平方分米电解基础液，一直处理基础液干净之。
3、 调整PH值于正常范围，按开缸量加入HY866开缸剂“HEY”, HY866补充剂“HEY”及HY866走位剂“HEY”,打开过滤机搅拌之。
4、 加热至正常工艺温度，试镀即可。
五、镀液维护方法
1、 依镀液比重（玻美度）补加主盐，同时按每千安时补加HY866补充剂“HEY”100～150毫升及HY866走位剂“HEY”150毫升和HY866湿润剂“HEY”80毫升。
2、 镀液定期用碳粉过滤并采用小电流电解处理槽液,在此项之前可以补加HY808除铜锌杂剂,以清除槽液中过多的重金属杂质。
产品图片
图 1
图 2
免责声明：以上信息由企业自行提供，内容的真实性和合法性由发布企业负责。「自助贸易」对此不承担任何保证责任。
举报投诉：如发现违法和不良资讯，请
点此处举报。
