一、产品描述
TT6936 有机硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。
TT6936 有机硅电子电器密封胶具有以下特性：
1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；
2、电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃；
3、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；
二、性能指标
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固化前 |
测试项目 |
单位 |
数值 |
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颜色 |
一一 |
黑色、白色 |
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粘度 |
25℃，mPa·s |
膏状 |
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密度 |
25℃，g/cm3 |
1.20±0.05 |
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表干时间 |
25℃,55%RH,min |
≤8 |
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固化后 |
硬度 |
Shore A |
25±5 |
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抗拉强度 |
Mpa |
≥1.5 |
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剪切强度 |
Mpa，铁/铁 |
≥1.2 |
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扯断伸长率 |
% |
≥200 |
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介电强度 |
kV/mm（25℃） |
≥20 |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。
