首页 > 产品信息 > 电子、电力 > 电子元器件 > 集成电路

CC430简介及应用
CC430集成了MSP430最新5系列的核以及CC1101的核，并且集成了5系列丰富的外设等。

CC430 概述
CC430 处理器平台可针对基于微处理器应用具有业界最高性能的单芯片低功耗RF解决方案，将低功耗和高性能完美结合，可实现丰富的RF与MCU诀窍和支持。是RF应用可充分满足微功耗，高性能，小尺寸及低成本要求。简化设计与考开发工作，推动自动仪表及热费分配表等应用领域的发展。

全新的 CC430 技术平台介绍
该平台可针对基于微处理器应用提供具有业界最高性能的单芯片低功耗 RF 解决方案。

设计人员在为现有产品添加无线连接功能时会面临多种技术难题，比如既要缩减电路板尺寸、保持低功耗以及高模拟性能，又要解决增添RF功能的各种问题。

现在，CC430平台将低功耗，高性能进行完美结合，集成了控制与RF功能性，从而可实现丰富的 RF与 MCU 诀窍与支持。这些特性有助于打破长期以来困扰 RF 执行的各种障碍，使 RF 应用可充分满足微功耗、高性能、小尺寸以及低成本要求，并简化设计与开发工作。我们希望该产品可以帮助您开启无线连接新时代的大门，使有线应用摆脱线缆的束缚。

CC430 平台可简化RF设计、缩减产品尺寸以及降低功耗，从而有助于推动 RF 网络在能源采集工业与医疗监控、个人与家庭无线网络、自动仪表以及热费分配表等应用领域的发展。

CC430平台在单个器件中完美整合了 TI 最新 MSP430F5xx MCU 与 TI 低功耗RF 平台的 RF收发器。该平台还充分发挥了 TI 最新MCU 与RF 技术发展的优势。设计人员可凭借F5xx MCU 充分利用高达 25MHz 的峰值执行性能，而其功耗仅为 160uA/MHz。

TI低功耗 RF收发器具有业界领先的噪声抗扰度、选择性以及阻塞性，从而可确保噪声环境下的可靠通信。CC430器件中集成种类丰富的MSP430 MCU 外设集，如 16位 ADC、12 位 DAC以及低功耗比较器等智能化外设，不仅可实现高模拟性能，而且还可在非工作状态下实现无功耗特性。

CC430 平台还可以通过兼容性简化设计。CC430 的指令集与其他 MSP430平台完全兼容。此外，CC430平台的RF收发器还可以通过提供注册兼容性与调制以及比特率的高灵活性，实现TI RF收发器产品系列的代码与设计的重复利用。