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ETG导电导热石墨片 1
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ETG导电导热石墨片

型号:ETG-150.300.800
品牌:ETG
原产地:美国
类别:电子、电力 / 绝缘材料
标签︰导热石墨片
单价: ¥5 / 件
最少订量:1000 件
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详细信息

深圳市富和兴电子制品有限公司

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即时通讯:点击这里给我发消息最后上线︰2015/05/19

产品描述

      说明:ETG导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热,ETG导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。ETG导电导热石墨片解决方案独特的散热和隔热性能组合让天然石墨成为热解决方案的杰出材料选择。ETG导电导热石墨片 平面内具有300-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。ETG导电导热石墨片是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。
ETG导电导热石墨片是一种芳族高分子材料,经过高温石墨化处理製程,研製出均匀薄片状之高热传导石墨材料,其具有高热传导的特型,石墨膜同时具有可挠屈曲弯折性,很容易裁切成其他形状,也兼具商业考量中节省空间及轻量化的条件,耐腐蚀并耐热最高可达400ºC。ETG导电导热石墨片产品是一系列不同300-1500 W/m-K范围内的工程平面内热导体。ETG导电导热石墨片产品可以制作出更小的产品设计,并且产品重量减少可以达到50%。
ETG导电导热石墨片特性:
  • 高导热 - 平面内热传导率最大可以达到1500W/mK , 热阻比铝低40%,比铜低20%
  • 非常轻 - 比同样尺寸的铝要轻30%,比铜要轻80%
  • 易加工 - 可以模切制作成不同大小、形状及厚度,可以提供模切平面板,厚度可以从0.075至1.5mm
  • 灵活性 - 很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板,增加设计灵活性,可以在背后有粘合剂
  • 耐温性 - 使用温度最高可达400ºC,最低可低于 -40ºC
  • 易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面
ETG导电导热石墨片型号:
ETG-150导热石墨片,导热系数150w/m-k,具有各向异性导热性能是一种良好的热管理材料。ETG导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热。ETG-150散热片是一种经济适用的高导热解决方案。
ETG-300导热石墨片,导热系数300w/m-k,具有各向异性导热性能是一种良好的热管理材料。ETG石墨散热片系列制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热。ETG-300是石墨热量管理材料经济适用的优选方案。
ETG-500石墨散热片系列制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。ETG-500 平面内具有500 W/m-K的超高导热性能。ETG导电导热石墨片是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。ETG-500是导热石墨材料高端应用的理想解决方案。
 
ETG-800制成于天然石墨,平面内具有800W/m-K超高导热性能是导热硅脂及相变材料一个很好的替代方案。ETG-800凭借独特的散热和隔热性能组合成为热解决方案的杰出选择。ETG-800导热石墨片应用于要求极为严格的导热材料应用方案。

石墨导热片热转移特性示意图

热转移 - 通过ETG导电导热石墨片的可挠曲特性,把热量快速从热源转移到散热器(热源和散热器界面可以不在同一界面)

石墨导热片热扩散均温特性示意图

热均温 - 把热量从点热源迅速的均温扩散到较大的散热表面从而提高有效散热面积,达到快速散热的效果



 

*导热石墨片在移动设备上的应用

 目前手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上,散热一般会考虑CPU降频,但做为智能手机发展都现在而言,已经接近PC机的结构,所以CPU降频并不是最好的解决方案,采用石墨散热片才是最佳方案。
  石墨片在手机上的使用分别在充电模块、主芯片、电池后壳、屏幕背面基板、中框、后框、听筒和送话器周边的电磁模块;采用石墨散热膜后,用户在使用过程中将几乎不会体会到手机发烫的困扰。
1、降低表面接触温度和热源点
2、减轻机身重量
3、提高电池寿命和性能

 

*导热石墨片在LED灯上的应用

本方案包含LED恒流驱动电源,电路采用单串或并联方式连接,电源效率高达93%以上,功率因素90%以上,与其它方案比较该方案效率更高、成本更低。散热部分,本方案采用新型的导热材料取代传统的铝基板,大幅度提高产品的散热效果,降低光衰、确保LED灯具更加稳定。同时本方案还提供灯具呼吸系统,保证灯具内外气体自由交换。光源部分我们能提供光效60--100LM/W,色温:2800-7000K范围的全系列产品,产品广泛应用于路灯、隧道灯、射灯、筒灯、手电筒等。

方案介绍:

一、LED Driver:NXP、Richtek、Infineon、Microchip

A、LED路灯解决方案(智能方案):NXP+MICROCHIP

目前已经使用TEA1750(NXP)+DSPIC30F2020(Microchip)用来实现多路LED路灯、隧道灯驱动方案。全智能控制多路LED路灯解决方案,可根据周围环境需要,自动控制光照亮度,每路可单独控制调光。可以实现温度传感、Usart通信、日光感应调光、按键输入等功能。

调光的原理是通过调节PWM占空比调节输出电流大小,全软件实现无级调光。该方案能确保每路电流均衡,只需一颗IC,与同类多路恒流方案比较,成本更低。

DEMO(图片):

11.jpg

B、LED路灯解决方案(一级转换):Infineon+NXP

采用IFX IC实现单极PFC方案,驱动单串LED。相比其它方案比较,该方案电源转换效率更高,整体成本更便宜。同时为保证单串LED电路稳定性,提供LED保护电路,当单颗或多颗LED灯损坏时(断路),其它LED灯不受影响,最大程度的减小了坏灯对整体电路的影响。

产品外观图:

12.jpg

C、LED路灯解决方案(二级转换):RICHTECK

我们采用NXP IC实现AC-DC的恒压转换,二级转换采用RICHTECK恒流IC实现恒流0.35A-1.5A输出。该方案能输出60V高压,1.5A大电流,整体成本更便宜。同时RT8450具备两种调光方式,满足多种调光需求。1、通过调整LED中流过的电流大小来调整光输出量。其优点是:输出是稳定的,遇到EMI问题的几率较低。其缺点是:当LED中流过的电流不同时,其光输出的色度会发生变化。2、通过调整LED中流过恒定电流的时间比例来调整光输出量。其优缺点和方法1刚好相反。

二、LED散热方案(石墨材料)

我们使用石墨材料取代传统的铝基板散热,该材料导热系数是铝板的两倍,不同于铜、铝等金属球体导热方式,采用水平导热方式,有效的保证产品均热性。

外观图:

13.jpg

石墨材料分子结构 DEMO板

14.jpg

三、呼吸系统

LED路灯、隧道灯产品要求达到IP65等级(防水、防尘),全封闭的环境,使灯具内部无法与外部环境进行气体交换。当LED灯具长时间工作而导致灯具内部温度升高压力增大,与外部空气产生压力差,增加灯具内壁压力,加速灯具老化。我们采用特制的呼吸系统,能完全解决灯具内外压力不平衡问题,进一步提高了灯具的稳定性。

15.jpg

该方案能过滤水分子和灰尘进入灯具,让空气分子在灯具内部和外部环境自由流动。

整体效果图

16.jpg

总结

文章首先通过三个LED驱动方案来选择路灯驱动系统,包括LED驱动芯片的选择,调光应用方法。使用石墨材料取代传统的铝基板散热的方法是一种发展趋势,也是未来LED灯具设计的重要参考。


产品图片

ETG导电导热石墨片 1
图 1

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