产品描述
一. 适用范围
本公司无铅焊锡产品可应用于环保要求严格的人工焊接和自动焊接, 由高纯度原材料精制而成, 在环保型电子装配工业中有广泛应用. 产品执行标准依JIS-Z-3282之标示规格.
二. 产品信息
(1) 名称 : 无铅纯锡球
(2) 记号 : Sn99.96
(3) 产品形状 : 固体圆状/半圆
三. 化学成分
(1) 种类 : Sn99.96
(2) 合金含量% : Sn : 余量 Cu : 0.004 ± 0.1
(3) 杂质含量不大于% : Pb : 0.1 Sb : 0.1 Bi : 0.1 Fe : 0.02 Al : 0.002
Cd : 0.002
四. 材料尺寸标准
(1) 外观 : 圆状/半圆
五. 材料特性
(1) 熔点(℃) 217 ~ 220
(2) 比重g/cm3 7.34
(3) 拉伸强度Mpa 32
(4) 电阻率109 ohm.m 100~150
六. 物理特性
(1) 固相綫温度 : 217℃
(2) 液相綫温度 : 220℃
(3) 拉伸强度 : 32Mpa
(4) 延伸率 : 22%
(5) HV硬度 : 14
(6) 密度 : 7.34g/cm3
(7) 热容 : 0.17J/Kg℃
(8) 热膨胀系数 : 1.79 x 105 @30~100℃, 2.3 x 105 @100~150℃
(9) 润湿时间 : 0.7 sec.
(10) 最大润湿力: 0.2mN/mm
七. 检测方法
本公司化验室采用德国进口直读光谱仪(SPECTRO MAXx) 进行检验
八. 包装方法
(1) 包装箱 : 表面印有”LEAD FREE SOLDER” 无铅锡球铅标志及盖上型号
(3) 重量 : 净重 (20 ± 0.01) 公斤/箱
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