通用导热灌封胶，LS导热灌封胶厂家
产品型号：LS-D751（导热电子灌封胶）
上海灵序化工新材料有限公司供应：导热硅脂、导热膏、散热膏，散热硅脂、导热硅胶、硅胶布、硅胶片、硅胶垫，导热泥、有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，硅酮密封胶等硅橡胶散热材料，桶装灌装等多种包装！
(特性)
● 优异的的耐候性，户外可长久使用。不腐蚀金属及电路板。
● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
● 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
● 流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
● 良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
● 导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
● 电气/电子产品的灌封/ A、B两部分液体组成
● 完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
● 固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；
● 混合-A料与B料以1:1混合
● 灵序有机硅1:1混合灌封胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。
● 将 A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大， 建议分次灌封，然后根据（30min/
双组份缩合型阻燃导热电子灌封胶系列产品，是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品，产品选用进口有机硅胶做为主体原料，利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。
【阻燃导热电子灌封胶特点】
★ 可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
★ 使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；
★ 操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；
★ 耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
★ 极优的吸震及缓冲性：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
★ 无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；
★ 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
（主要作用 ）
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。（LED电源模块、驱动电源模组）
（技术性能 ）
测试项目测试标准单位A组分B组分
外 观目 测---白色/浅灰色白色
粘 度GB/T 2797-1995mPa·s（
密 度GB/T 13354
(典型性能)
项目测试标准单位数值
导热系数GB/T 10297-1998W/mK0.8
膨胀系数GB/T 20673-2006μm/（m，℃）200
介电强度GB/T 1698-2005kV/mm（
温度范围℃-50～200
阻燃等级UL
（储存和保质期 ）
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到最佳的使用效果，灵序有机硅灌封胶应存放在低于
3.需要其他包装请与灵序公司销售人员联系。
