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导热灌封胶 1
  • 导热灌封胶 1

导热灌封胶

型号:LS-D751
品牌:灵煦
原产地:中国
类别:化工 / 树脂
标签︰导热膏 , 灌封胶 , 电子灌封胶
单价: ¥68 / 千克
最少订量:1 千克
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详细信息

上海灵煦电子有限公司

免费会员上海市闵行区
即时通讯:最后上线︰2013/06/13

产品描述

? 双组分加成型硅橡胶

? 低硬化收缩率

? 优异的高温电绝缘性,稳性定

? 优异的阻燃性

? 贮良好的防水,防潮性

? UL 94 V-0, 认证号:E340199

 

应用领域:

? 汽车电子,模块

? 电源控制模组

? 太阳能组件接线盒

? 磁感线圈

 

典型性能

固化前特性

组成

751A

751 B

7511A

7511 B

外观

黑色粘稠液体

白色粘稠液体

无色透明液体

无色透明液体

粘度, mPa·s(25)

3.500

3,500

450

300

比重, g/cm3(25)

1.45

1.45

0.99

0.99

混合比, 质量比

AB = 100100

AB = 100100

混合后粘度,mPa·s(25)

3,500

350

混合后操作时间, min(25)

60

90

硬化条件, /hr

25/5hr 80/ 25mins

25/ 8hr 80/ 25mins

固化后特性

硬化物外观

黑色弹性体

透明弹性体

硬度,shore A

55

20

导热系数,W/mK

0.68

0.27

介电强度, KV/mm

≥25

≥25

体积电阻(DC500V), Ω·cm

1.1×1015

1.1×1015

损耗因素(1 MHz)

0.008

0.008

介电常数(1 MHz)

3.00

3.00

使用温度范围,

- 60 260

- 60 260

耐燃性,UL-94

V-0

V-1

PS: 操作时间是以配胶量100g来测试的。

固化状态所有数据都在25℃,55%RH条件下胶固化7天后测定所得。


 

操作使用工艺


? 将A,B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

? 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要5-8hr。

? 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。


注意事项

对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能

? A,B组分取用后应密封保存

? 温度过低会导致固化速度偏慢,建议车间恒温

? BeSil 340与含硫,胺,锡材料接触会难以硬化

 

包装规格

? A组分:10kg/20kg塑料桶;B组分:10kg/20kg塑料桶

? 也可订做其他包装

储存及运输

? B组分需避光,避热,密封保存(可作为非危险品运输及保存);

? 储存期1年(25℃)。


产品图片

导热灌封胶 1
图 1

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电话︰
86-021-51863291
传真︰
86
联系人︰
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手机︰
15316399568

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