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1、线径：0.11～0.35mm，线径偏差≤0.01mm
2、母线材质：高强度切割钢丝
3、金刚石颗粒度：5μm～60μm，可根据要求进行设计
4、抗拉强度：3200~3400Mpa
5、线长：可根据用户要求加工制造。
使用对象，金刚石线锯适用于单晶硅、多晶硅等各种半导体材料以及磁性材料的加工，光盘、集成电路等的精密切割，也可用于切割宝石、玉器等硬脆材料，切割缝隙小，减少对原材料的浪费。
切削原理，金刚石线锯切削原理是基于固结在钢丝上的磨料与工件材料之间的二体磨损切削，磨粒不直接作用于锯丝上，属于一种刚性切削加工方法。
金刚石线切割的特点，及与其他切割方式相比的区别
1、与游离磨料线锯加工相比较，金刚石线切割无需使用砂浆，生产环境更加环保，消除了废水废渣带来的环境问题；同时切割效益可大幅度提高，综合成本可大幅度降低。
2、与圆锯和带锯相比，线锯能灵活地改变切割方向，可用于加工复杂的几何形状。
3、金刚石线锯缠绕在滚筒周围，可以同时对加工件 (如硅棒)进行多次切割，并且可以同时对多个加工件进行加工。
4、金刚石线切割是固结磨料线切割，该方式可以采用低粘度冷却润滑液，冷却液中只有切屑，因此切屑的回收处理十分容易，增效、节能和环境效果十分明显。
5、可避免烧结金刚石工具制造过程中的混料、粒、结、接 (或注塑)等繁琐工序。
6、由于线锯直径小 (一般 < 1mm)，加工时切口损失小，这对于成本昂贵的半导体和宝石的加工具有重要的意义。