产品描述
K-5515 有机硅灌封胶
产品特性
1、符合UL 94-V0 阻燃等级,具有良好的力学性能
2、室温硫化，加热可以显著提高硫化速度，固化后为弹性橡胶体
3、导热性绝缘介质
4、对金属无腐蚀
典型应用
1、用于封装,铸封或密封
2、保护电子元件、组件
3、适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装
典型性能
项目 单位 数值
组分A B
外观灰黑色流体灰白色流体
比重，23℃ g/cm3 1.5 1.5
粘度，23℃ mPa.s 5000～6000 3000～4000
混合比A：B 1：1
适用期，25℃ h 1～2
固化条件，25℃ h 24
硫化前
固化条件，80℃ min 30
硬度Shore A 50
介电强度KV/mm 22.8
体积电阻Ω.cm 1.0×1013
导热系数W./mk 0.6
拉伸强度MPa 3.5
伸长率 % 100
硫化后
使用温度范围℃ ﹣60～200
使用方法
1、称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2、混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦
混配容器的底部和边壁。
3、脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进
行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后
维持真空4～6分钟，最后释放真空。
4、灌胶：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化，也可以加热加速硫化。
产品图片
图 1
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