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 DOBON品牌导热散热绝缘材料生产厂家度邦科技生产的导热硅胶垫片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工等特点。导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。 导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。 导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。