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产品特征：

◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。

技术参数：

   

设备型号	Machine Size	I350
测量原理	Measurement Principle	可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
测量项目	Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状等 Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型	Detection of Non-performing Types	少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置	Camera Specification	400万像素超高帧工业相机（可选800万像素相机） 4M/8M High-frame industrial camera
像素大小	Pixel	18um(可选10um、15um、18um、20um)
精度	Accuracy	XY Position：10um；Height：小于1um
高度重复性精度	Height Repeatability	Height:<1μm(4 Sigma)；
体积重复性精度	Volume Repeatability	Volume：<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度	SolderPaste Gage R&R	<10%
检测速度	Detection Speed	0.4sec/FOV
照明光源	Lighting Source	红/绿/蓝（R/G/B）
Mark点检测时间	Mark-point Detection Time	0.3sec/pcs
最大测量高度	Maximum Measuring Height	±350μm (可选±1200μm)
弯曲PCB最大测量高度	Maximum Measuring Height of PCB Warp	±5mm
最小焊盘间距	Minimum Pad Spacing	100um
最小测量大小	Smallest Size Measurement	长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
PCB尺寸	PCB Size	50×50-400×350mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.4-5mm
PCB重量	PCB Weight	0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度	Transport Hight	900±40mm
PCB传送方向	PCB Transfer Direction	L to R；R to L
SPC统计数据	SPC Statistics	Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置	Import Pad Position	支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统	Operating System Support	Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求	Power Supply	220V AC/15A
气压需求	Air Supply	0.5MPa
设备规格	Equipment Dimension	W850×D1000×H1530mm
设备重量	Equipment Weight	780kg
选配项	Option	离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等