产品描述
2.5W/m.k导热系数，热阻抗较小 低压缩下低热阻 自带双面粘性，不需要额外的粘胶涂层 防火性能高 良好的电绝缘性能和耐温性能 多种厚度可供选择，0.5mm到6mm TG250系列是一种独特的硅胶填充垫片，具有成本效益的同时提供优异的导热性能，2.5 W/m.k导热系数热，可以在较小压力下与零器件较好的吻合。 TG250自带双面粘性，不需要额外背胶。TG250柔软性较好，具有较好的电绝缘性能，工作温度在－40℃到150℃之间，满足UL94V0阻燃等级要求。
应用于: 冷却器件到底盘或框架结构之间 高速大存储驱动 汽车引擎控制单元 硬盘和DVD驱动 LCD背光模组 笔记本、台式机和上网本 功率转换设备 通讯硬件 高散热性能，低成本
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图 1
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