LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模顶和汽车灯(集成芯片)模顶两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良,对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好,(封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难,残留多)。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率,易脱泡,流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,且光衰变化均匀,光衰减小(实验测试得点亮3000小时光衰低于4%)。
三、理化指数:
指标 |
型号 |
H-8770 |
H-8780 |
HH-8760 |
性质 |
甲基加成型有机硅胶 |
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配比 |
1:2 |
1:1 |
1:1 |
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应用 |
大功率LED一次性模条模顶封装 |
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固化条件 |
150C°× 20分钟(脱模) + 150C°× 3h |
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混合时间25℃ |
<6小时 25 °C |
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固化前特征 |
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粘度25℃ mPa.s |
4000 |
5000 |
7800 |
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外观25℃ |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
A胶透明 B胶透明 |
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固化后特征 |
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硬度 (Shore A) |
65D ±5 |
65D ±5 |
60A ±5 |
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折光指数Index |
1.54 |
1.54 |
1.52 |
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透光率 (%)400nm |
99% |
98% |
98% |
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剪切接着强度 |
0.13 |
0.16 |
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弹性系数MPa |
3.0(拉力测试) |
3.03拉力测试) |
3.0(拉力测试) |
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体积电阻率 |
1.0×10? |
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吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight% |
0.02 |
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Na﹢ |
1 |
1 |
1 |
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C1﹢ |
1 |
1 |
1 |
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贮存温度 |
25C° 干燥环境下贮存 |
四、使用方法:
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+150℃,3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上。
五、包装方式:500克/瓶 2.5Kg/瓶
六、注意事项:
1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3. A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
付款方式︰ | 协商 |
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包装︰ | 500克/瓶 2.5KG/瓶 |
交货期︰ | 3天 |
库存单位(SKU)︰ | 10000 |
质量/安全认证︰ | ISO-9001 |